標簽：臺積電

M2 Pro和Max芯片版MacBook Pro進入開發(fā)測試階段

據(jù)報道，蘋果下一代配備M2Pro和M2Max芯片的14英寸和16英寸MacBookPro機型正在開發(fā)

采用M2 Pro和M2 Max芯片的新MacBook Pro"已進入開發(fā)階段"

據(jù)MarkGurman報道，蘋果公司采用M2Pro和M2Max芯片的下一代14英寸和16英寸MacB

臺積電回應(yīng)“明年1月晶圓代工漲價”傳聞：不評論價格問題

IT之家8月26日消息，據(jù)報道，針對“明年1月晶圓代工漲價”的傳聞，臺積電今日上午回應(yīng)稱，不評論價格

iQOO Z6系列發(fā)布：高配80W快充+光學防抖，還有6000mAh大電池版本

今年以來，手機市場寒冬凜冽，但vivo旗下的子品牌iQOO卻完全相反。根據(jù)潮電智庫的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年二

AMD 銳龍 7000 3D 緩存型號爆料：性能比標準型號提升 30%

IT之家8月24日消息，今年4月份，AMDR75800X3D處理器上市，擁有100MB超大L2+L3

代號“Malma” 消息稱蘋果已啟動M3芯片的核心設(shè)計

作為M2芯片的直接繼任者，最新消息稱M3芯片的核心設(shè)計已經(jīng)啟動。而且這款芯片預(yù)估將會在2023年下半

英特爾透露3D芯片細節(jié)：能堆千億晶體管，計劃2023上市

機器之心報道編輯：澤南計算機芯片正式進入三維時代。3D堆疊芯片是英特爾挑戰(zhàn)摩爾定律的新方向，它可以將

郭明錤：新款MacBook Pro所用芯片仍為5nm工藝

此前，有消息稱蘋果將于今年年底開始生產(chǎn)M2Pro芯片，由臺積電3nm工藝代工。不過，據(jù)知名蘋果分析師

英特爾Meteor Lake核顯將采用Xe-LPG架構(gòu)，或支持光線追蹤

明年的MeteorLake是英特爾迎來大變革的一款處理器，會使用新的Intel4工藝，同時采用了模塊

Intel 14代酷睿核顯飛躍：增加對光追的支持？

光線追蹤已經(jīng)成為顯卡的標配，NVIDIA、AMD、Intel三家的獨立顯卡都已進入光追時代，AMD更

臺積電將于今年底開始為蘋果生產(chǎn)3nm M2 Pro芯片

文｜新浪數(shù)碼據(jù)報道，臺積電將于2022年底開始為蘋果生產(chǎn)3nm芯片。此前該出版物曾報道，臺積電將于9

索尼、微軟不再拖后腿 AMD銳龍7000處理器這次隨便買

9月份AMD的銳龍7000處理器就要上市了，這一代升級了5nmZen4架構(gòu)，IPC提升8-10%，單

英特爾不是輸給了 AMD 和臺積電，而是輸給了自己

7月29日，英特爾發(fā)布財報后，股價大跌近9%，而AMD股價上漲超3%，以1530億美元的市值再次超過

Intel Arc Pro專業(yè)顯卡詳細規(guī)格：6GB海量顯存、功耗低至35W

Intel今天凌晨正式發(fā)布了ArcProA系列專業(yè)顯卡，面向移動和臺式圖形工作站，包括A30M、A4

AMD狂下5nm訂單： 這次銳龍7000管夠？

根據(jù)多方的信息來看，AMD新一代銳龍7000處理器的上市日期預(yù)期就是9月中旬了。對于新產(chǎn)品，玩家除了

Meteor Lake的GPU模塊或放棄臺積電N3工藝，英特爾轉(zhuǎn)用于Arrow Lake

最近有關(guān)英特爾MeteorLake延期的消息傳得沸沸揚揚，傳聞英特爾取消了在臺積電（TSMC）原定于

傳iPhone 14新機擴大備貨至9500萬部較原預(yù)期增加約5%

據(jù)報道，智能手機行情低迷，供應(yīng)鏈傳出蘋果逆勢操作，近期擴大iPhone14系列新機初期總備貨量，高標

Galaxy Z Flip 4收窄鉸鏈以容納更大電池 額外增加4小時續(xù)航

品玩8月8日訊，根據(jù)@SamsungRydah透露的最新消息，GalaxyZFlip4采用了全新的“

聯(lián)發(fā)科撇下臺積電找英特爾代工，其中的“心眼”還真不少

近日，聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將委托英特爾晶圓代工服務(wù)IFS，下單Intel16（約

英特爾咎由自取？

出品|虎嗅科技組作者|丸都山頭圖|視覺中國過去一周對于英特爾來說注定是難忘的。其市值先是被AMD超越

庫克認慫！蘋果叫停iPhone 14漲價：怕消費者不買 A16被庫克砍一刀

據(jù)此前多方爆料，不出意外的話蘋果將繼續(xù)在今年9月舉行秋季新品發(fā)布會，屆時全新的iPhone14系列將

三星首代3nm工藝彎道超過臺積電：只能說互有勝負

近期，三星電子宣布開始量產(chǎn)采用全環(huán)繞柵極(Gate-All-Around，簡稱GAA)的3納米制程工

聯(lián)想拯救者Y70外觀確認：7.99mm機身 最薄驍龍8+旗艦

7月已臨近尾聲，截至目前已經(jīng)有多家品牌的多款驍龍8+旗艦與大家見面，而在隨后一段時間還將繼續(xù)有更多搭

iPhone14或全系6GB運行內(nèi)存，蘋果追加iPhone14組件訂單

按照以往的情況，每年iPhone升級，A系列新處理器都是一大看點，而今年的A16性能會是怎樣的呢？外

英特爾為聯(lián)發(fā)科代工芯片，采用Intel16，18個月后出貨

7月25日，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。聯(lián)發(fā)科宣布將使用英特爾代工服務(wù)（IFS）生產(chǎn)一

Redmi K60/Pro系列手機曝光

IT之家7月25日消息，小米RedmiK50Ultra預(yù)計將在8月份發(fā)布，下一代RedmiK60系列

Ryzen 9 6900HX核顯測試：目前最強iGPU，但內(nèi)存帶寬依是瓶頸

其實當AMD在4月份發(fā)布RadeonRX6400顯卡的時候，我看到顯卡的規(guī)格第一個想到的并不是與它同
1234