出品 | 虎嗅科技組

作者 | 丸都山

頭圖 | 視覺中國

過去一周對于英特爾來說注定是難忘的。其市值先是被 AMD 超越，又被多家海外投資機構給予 " 賣出 " 評級，但英特爾遭到的暴擊還遠不止如此。

北京時間 8 月 3 日凌晨，AMD 發布截至 6 月 25 日的第二財季業績，非通用會計（Non-GAAP）準則下，當季營收為 65.5 億美元（約合人民幣 442.5 億元），同比增長 70%；凈利潤為 17.07 億美元（約合人民幣 115.32 億元），同比增長 119%。

這份財報讓英特爾可謂顏面盡失，因為就在幾天前，這家公司交出了自 1999 年以來最糟糕的財報：當季營收 153 億美元，同比下降 17%，遠低于市場預計的 176.6 億美元。更要命的是，英特爾凈虧損達到史無前例的 5 億美元，去年同期為盈利 51 億美元。

二季度英特爾主要財務指標

在財報發布后的電話會上，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 承認英特爾在產品設計等領域存在執行問題，同時將問題歸咎于宏觀經濟活動的逆風與全球 PC 銷量下降。

但即使是吃瓜群眾中也能看出這其中的問題：宏觀背景的影響又不只針對英特爾這一家公司，為什么 AMD 就可以實現逆勢上漲？

實際上，如果 Gelsigner 將問題歸咎于英特爾 " 轉型陣痛 "，可能還會讓人好接受一些。畢竟，如今的英特爾已經很難再用 "PC 芯片廠商 " 的這樣單一標簽去概括它的業務范圍，從 2017 年確立 " 以數據為中心 " 的轉型目標后，英特爾就開始竭力向 PC 時代的自己作別。

截至目前，英特爾已坐擁六大事業部：數據中心與人工智能事業部（DCAI）、客戶端計算事業部（CCG）、加速計算系統與圖形事業部（AXG）、網絡與邊緣事業部（NEX）、英特爾代工服務（IFS）和 Mobileye 事業部。

從財報來看，部分新興業務部面臨著嚴重的虧損問題，如 AXG 在二季度總營收為 1.86 億美元，運營虧損卻高達 5.07 億美元，虧損額較去年同期的 1.68 億美元大幅提高。

Gelsigner 在接受 CNBC 采訪時表示，英特爾的復出戰略堪比 " 攀登乞力馬扎羅山 "，但似乎英特爾想要翻越的山不止一座。

" 傳奇締造者 " 無力回天

" 噔，噔噔噔噔 " 一段不足 2 秒的廣告音頻，成功在全球電子消費者的心中刻下難以磨滅的烙印，但即使擁有如此影響力，這家芯片巨頭的行業地位近年來還是受到了嚴峻挑戰：

一方面，AMD 靠著 Zen 架構異軍突起，到了 Zen3 時代，靠著臺積電的先進制程，AMD 芯片無論在功耗還是核心性能上已完全領先于英特爾的同類產品。另一方面，高舉 ARM 架構大旗的蘋果，靠著自研 M1 芯片顛覆級的表現告訴世人，X86 架構不是 CPU 的唯一選擇。

在老對手和新戰場的雙重壓力下，英特爾也開始謀求出路，請回 Pat Gelsinger，這位英特爾歷史上首任 CTO 來執掌公司，希望重塑 15 年前酷睿 2 時代的榮光。

這位 " 傳奇締造者 " 曾是初代產品 80486 處理器的設計師，在英特爾任職期間主導了 14 種不同的微處理器程序的開發。作為一名技術官僚，Gelsinger 在業內有著極強的號召力，在上任后便迅重新拉起了隊伍。

原英特爾第一代酷睿 CPU 首席架構師 Glenn Hinton 在退休三年后重新歸來，負責高性能 CPU 的設計開發；SDN 領域的傳奇人物、斯坦福大學教授 Nick McKeown 加入英特爾負責邊緣計算，甚至連 AMD GPU 的首席架構師 Rohit Verma 也被 Gelsinger 重新納入麾下。

班底搭建完成后，Gelsinger 開啟了大刀闊斧的產品線重組。在今年 2 月的投資者大會上，Gelsinger 向業界展現了一幅極其宏偉的藍圖。

具體來看，DCAI（數據中心與人工智能事業部）未來將分為兩條產品線：基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的兩種產品，性能核產品針對主流、復雜云和數據中心應用；能效核則針對面向云的高密度、超高能效計算進行了能效優化。

在這個產品規劃下， Emerald Rapids（至強處理器）計劃 2023 年面市，將在提升性能的同時，進一步增強現有平臺在內存和安全性方面的優勢；后續還有基于 Intel 3 制程工藝的 Sierra Forest 以及 Granite Rapids，計劃于 2024 年問世。

而另一大傳統業務 CCG（英特爾客戶端計算事業部）的下一代產品路線則包括 Raptor Lake（13 代酷睿）以及后續的 Meteor Lake 與 Arrow Lake。

圖片來源：Intel

值得一提的是，Arrow Lake 將成為首個采用 Intel 20A 工藝的產品，對標臺積電的 5nm 制程，如果能夠按計劃在 2024 年上半年問世，那么這也不失為一次跨越式的進步。

但在執行層面，上述產品普遍存在延期的問題。比如 Sapphire Rapids，這款服務器處理器并未在投資者大會上出現，因為它是 Emerald Rapids 的上一代芯片，原計劃在 2021 年發布，在歷經 3 次延期后，發布時間現已推遲到 2023 年。

而相比于產品發布周期延遲，英特爾面臨更大的問題是基本盤的動搖。

英特爾財報顯示，今年第二季度英特爾 CCG（英特爾客戶端計算事業部）營收為 76.65 億美元，相比去年同期的 102.53 億美元下降 25%；運營利潤為 10.85 億美元，去年同期為 40.29 億美元。

其中，臺式機業務營收為 22.89 億美元，去年同期為 27.92 億美元；筆記本業務營收為 47.51 億美元，去年同期為 67.34 億美元。

一個無可爭議的事實是，今年上半年 PC 市場需求的萎縮非常嚴重。根據 IDC 的統計數據，二季度全球傳統 PC 出貨量同比下降 15.3%，共計 7,130 萬臺。

但這絲毫沒有影響 AMD 擴張的進度，這家公司的財報顯示，在今年第二季度，包括臺式機和筆記本 PC 處理器和芯片組在內的客戶事業部營收為 21.52 億美元，同比增長 25%，營業利潤 6.76 億美元，同比增長 26%。

另一項數據則更加直觀地反映了兩家公司的此消彼長。根據 Mercury Research 發布的數據，2021 年四季度，英特爾在 X86 CPU 領域的市場份額為 72.3%，同比下滑 7 個百分點，與之對應的是 AMD 同比提升 7 個百分點，市場份額也進一步擴大到 27.7%。

值得一提的是，在過去 4 年中，AMD CPU 的市場份額已經實現連續 13 個季度的增長。相比之下，英特爾的客戶端計算事業部過去四個季度，僅在 2021 年四季度錄得 9% 的同比增長，雙方攻防轉換的變化已經十分明顯。

另一邊，英特爾 DCIA（數據中心與人工智能事業部）同樣不容樂觀。財報顯示，2022 年二季度，英特爾 DCAI 業務營收 46 億美元，同比下滑 16%，遠低于華爾街普遍預期的 61.9 億美元；運營利潤僅為 2 億美元，較上年同期的 21 億美元同比下滑 90%。

而得益于 Milan EPYC（服務器 CPU）的優異市場表現，AMD 數據中心事業部在今年二季度實現營收 14.86 億美元，同比增長 83%，營業利潤 4.72 億美元，同比增 131%。

富國銀行分析師 Aaron Rakers 認為，今年下半年，在 Zen 4 架構的 5nm EPYC CPU 問世后，AMD 在服務器 CPU 領域將繼續蠶食英特爾的市場份額。

IDM 會是答案嗎？

如此不堪的業績表現讓英特爾主動下調了全年指引，預計 2022 年實現營收 650-680 億美元，這個數字要遠低于此前分析師給出的 743.4 億美元的全年營收預期。

壓力之下，英特爾首席財務官 David Zinsner 在電話會議中表示，公司預計 2022 年的資本支出縮減為 230 億美元，低于年初預測的 270 億美元。

這不免讓人有些擔心。自去年以來，英特爾陸續宣布投資 200 億美元在美國亞利桑那州建造兩座先進制程晶圓廠、200 億美元在美國俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠，在這些晶圓廠流片之前，大幅削減資本支出，對于竭力推崇 IDM 模式的英特爾來說，似乎并不是個好兆頭。

在 Gelsinger 去年回歸英特爾后，力排眾議推出了 IDM 2.0 戰略，即堅持自己生產芯片，也為第三方芯片設計公司提供代工服務，同時把部分制程的芯片交給其他代工廠，來實現對自身工藝進行補充。

圖片來源：Tom ‘ s Hardware

在 Gelsinger 的設想中，這種 " 混合模式 " 相較于傳統的 OEM 和 IDM 更加開放，抗風險能力也更強，產品的多元化與產線的調整呈正相關的關系。

但實際情況是，即使后續再推出 IDM 3.0，它本質上還是 Fabless+Foundry 的集合。臺積電開創的 OEM 模式之所以能夠成功，是因為它與設計廠商在利益上高度綁定，甚至許多設計廠商都會全程參與到臺積電的研發環節。但這在 IDM 模式下是不切實際的，想象一下，AMD 和英偉達幫助英特爾開發晶圓代工工藝，會是什么畫風？

因此，我們可以看到，英特爾的代工業務目前僅局限在高通和聯發科兩家展開，這也讓其對手直接升級成為臺積電和三星，這兩家代工廠在先進制程上的優勢已無需贅述。

為應對自身在工藝制程上的劣勢，英特爾制定了一份非常激進的工藝路線圖：包括計劃在 2022 年下半年量產 Intel 4（原 7nm）工藝，2023 年下半年開始量產 Intel 3 工藝，2024 年上半年量產 Intel 20A 工藝，下半年量產 Intel 18A 工藝。

根據時間表，英特爾幾乎是在以年，甚至是半年為單位去升級自家的工藝。但參照以往表現來看，如果不是在玩 " 文字游戲 "，既定的工藝節點恐怕很難如期實現。畢竟今年年初發布的 12 代酷睿（Intel 7 工藝，原 10nm）已經算是英特爾近 10 年來最大的一次改動。

而在此之前，英特爾關于工藝的升級無非是在 14nm 后加幾個 "+" 的問題。雖然有效減少了迭代風險，但也被用戶冠以 " 牙膏廠 " 的惡名。

而且即便能夠按照時間表如期交付，目前來看英特爾在產品上也難與臺積電和三星直面競爭。比如英特爾計劃在 2024 年下半年量產的 18A 工藝，其晶體管密度預計在 300+MTR/mm²，大致等同于臺積電今年量產的 N3。而按照臺積電的計劃，2025 年初量產的 N2 工藝芯片晶體管密度有望達到 480 MTR/mm²，這已經形成了代差。

更重要的是，像臺積電和三星這樣的老牌代工廠商在供應鏈中有著很高的優先級。截至今年第一季度，ASML 的 EUV 光刻機已累計出貨 142 臺，其中超過半數都被臺積電打包帶走，在英特爾全球規劃的 8 座工廠竣工后，想要在短時間內提高產能，可能不僅取決于工藝開發的效率，也取決于關鍵設備的交付進度。

寫在最后

就在英特爾公布財報的同一天，一顆疑似為工程版銳龍 5 7600X 的芯片出現在測試平臺 UserBenchmark 資料庫中。

令人震驚的是，作為 5nm 制程 Zen 4 架構的第一批產品，定位于中端市場的 7600X 在單核測試方面已經能壓過英特爾陣營的旗艦芯片 i9-12900K 一頭。

時間回到 2008 年，在英特爾 " 鐘擺理論 " 下節節敗退的 AMD 賣掉自家的晶圓廠艱難茍活。也是在這一年，英特爾牽頭三星和臺積電，合作開發 18 吋晶圓，一時間風頭無兩。

完全相反的路徑選擇讓兩家公司踏上了兩端截然不同的征途，輕裝上陣的 AMD 在 " 蘇媽 " 的帶領下實現涅槃，英特爾在 18 吋晶圓研發失敗后，繼續依靠 IDM 模式艱難前行。

很難判斷這兩種路徑孰優孰劣，但就像十三年前 AMD 斷臂求生那樣，眼下英特爾的階段性衰落也是這家公司必須承擔的轉型陣痛。