AMD 的 AM4 平臺從 2017 年誕生到今年已經有 5 個年頭，而最新的銳龍 7000 系列處理器終于改用了新的 AM5 接口，新的平臺帶來了 DDR5 內存和 PCI-E 5.0，新的 Zen 4 架構處理器也擁有許多舊處理器不曾擁有的新特性，由于 AMD 近幾年市場占有率的上升，這次 AM5 平臺首發板廠們都非常積極，推出了大量 AMD 600 系主板，和銳龍 7000 處理器一同首發的是 X670 與 X670E 主板，主流級的 B650 和 B650E 要等到 10 月。本次恰逢華擎的 20 歲生日，他們推出了 X670E Taichi Carrara 的特別版主板，它繼承了原版的所有功能，全面覆蓋了白色大理石紋散熱鎧甲，另外還附贈一個 Carrara 紋理的散熱風扇，可讓玩家們的主機能更有主題感。

AMX X670 芯片組介紹

AMD 的 600 系主板目前只有一款 FCH 芯片，通過不同數量的組合來區分出 X670/X670E 以及 B650/B650E 產品。這顆 FCH 上具備 16 條 PCI-E 通道， 其中 4 條是 PCI-E 3.0 通道，與 SATA 6Gbps 口共享通道的，剩下 12 條是 PCI-E 4.0 通道，當中的 4 條為上行通信通道，也就是說只有 8 條是實際可用的。同時這顆 FCH 芯片還可以提供 6 個 USB 3.2 Gen 2，其中 2 個可以合并為 1 個 USB 3.2 Gen 2x2 接口，此外 USB 2.0 接口也是提供有 6 個。

B650/B650E 主板只使用了一顆 AMD 600 系列 FCH 芯片，因此在主板布局上與此前的 AMD 500 系列主板基本一致。而 X670/X670E 則是直接使用了 2 顆 AMD 600 系列 FCH 芯片組合而成，2 顆芯片以菊花鏈的方式和 IOD 相連的，其中主 FCH 芯片與副 FCH 芯片是通過 4 條 PCI-E 4.0 通道去做連接的，因此在實際上能擴展使用的 PCI-E 4.0 通道一共有 12 條，而 USB 接口數量則是 B650/B650E 的兩倍。

這里我們總結一下，X670/X670E 共計可提供 12 條 PCI-E 4.0 通道，12 個 USB 3.2 Gen 2 接口或 2 個 USB 3.2 Gen 2x2 帶 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口，USB 2.0 接口則有 12 個。至于 SATA 6Gbps 接口方面則是視乎 PCI-E 3.0 通道如何使用，全用上的話可以擴展出最多 8 個 SATA 6Gbps 接口。

華擎 X670E Taichi Carrara 給人的第一個感覺就是它的造型很特別，無論主板的盒子和主板上的裝甲都覆蓋有很特別的紋路，這其實就是卡拉拉大理石的紋理，也就是主板后綴 Carrara 的含義，這也是它和普遍最大的不同點。

主板的尺寸是 30.5*26.7cm，已經達到了 E-ATX 的規格，主板上 VRM 供電、FCH、PCI-E、M.2，甚至內存插槽旁邊的位置都有都覆蓋有散熱器，背部也有金屬背部加固，這塊背板覆蓋了主板大部分區域，除了保護功能之外，還有輔助主板供電模塊散熱的作用 ，主板采用 24+2+1 相供電設計，使用 8 層 PCB，上面有 4 個 M.2 接口，配備雙 USB4 Type-C 端口。

主板的配件里面除了 SATA 線和 WiFi 天線外，還有一把 12cm 的 Carrara 風格機箱風扇，是給你裝到機箱后部出風口的，這樣可以讓機箱的內飾和華擎 X670E Taichi Carrara 主板更為匹配，風扇采用雙滾珠軸承，轉速在 800-2500RPM 之間可調，最大風量 76.21CFM。

為了對應 PCI-E 5.0 M.2 SSD 帶來的高熱量，華擎還為主板準備了一個 M.2 風扇散熱器，能提供強勁的散熱性能讓 PCI-E 5.0 SSD 能夠保持最佳性能。

變成 LGA 的 AM5 接口

主板右下角有板載電源開關和重啟鍵，旁邊還有個 Debug LED

內存接口

華擎 X670E Taichi Carrara 上有四條 DDR5 內存插槽，支持 AMD EXPO，最高可支持雙通道 DDR5-6400，最大內存容量 128GB。這是加強型內存插槽，能夠提供更高的物理連接強度，內存信號也更穩定。此外由于 DDR5 內存整合了供電模塊，安裝或拔除主板電源 24pin 供電時，如果沒有正確斷開電源的話內存模塊損壞的風險非常高。為防止此項風險，華擎在每塊 DDR5 主板上置入了無憂保護電路來降低內存模塊損壞的風險。

華擎的 X670 主板上的內存插槽都有一張這樣的貼紙，貼紙上半部分的內容是教用戶如何安裝 DDR5 內存，在安裝 1 根、2 根和 4 根內存時應該使用那個內存插槽，而貼紙下半部分則印著安裝不同數量不同容量的內存時主板的首次啟動所需時間，由于 X670 主板的首次啟動時間確實有點久，可能會讓用戶覺得迷惑是不是機器壞了，所以華擎會特別標注出來。

不過隨著 BIOS 的更新，現在啟動時間已經比貼紙上的要短了些，現在說明書上寫的是使用 2*16GB 內存時首次啟動時間是 90 秒，使用 2*32GB 內存是 150 秒，使用 4*16GB 內存是 170 秒，使用 4*32GB 內存是 315 秒。

PCI-E 與 M.2 接口

主板上有兩個 PCI-E x16 插槽，均是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 插槽，表面有金屬護甲包裹加固，在只使用第一根插槽的時候它會工作在 x16 模式，如果兩根插槽都使用時會工作在 x8+x8 模式。插槽采用 SMT 技術安裝，和傳統 DIP 型 PCI-E 插槽相比，SMT 型改善了 PCI-E 的信號，并最大限度地提高高速下的穩定性，這對高帶寬的 PCI-E 5.0 非常重要。

其實看到主板上這么厚重的裝甲，就知道這下面必然藏著東西，華擎 X670E Taichi Carrara 上一共有 4 個 M.2 接口，其中 CPU 正下方那個是 CPU 提供的 PCI-E 5.0 x4 口，由于主板提供了 USB4 口，所以只能做一個 PCI-E 5.0 的 M.2。夾在兩個 PCI-E 插槽中間的兩個 M.2 口是由 2 號 FCH 提供的，均支持 PCI-E 4.0 x4 模式。

內存插槽右側還有一個 M.2 口，這也是主板上唯一一個支持 M.2 22110 的 M.2 口，另外三個最大支持 M.2 2280，該接口是 1 號 FCH 提供的，支持 PCI-E 4.0 x4 和 SATA 6Gbps 模式，當使用 SATA SSD 時 SATA3_A1 口就會失效。

AMD 的 X670E 主板提供了 PCI-E 5.0 的 M.2 接口，用過 PCI-E 4.0 SSD 的朋友應該都知道這家伙工作的時候有多熱，而性能更高的 PCI-E 5.0 SSD 只會更熱，所以華擎為這些 SSD 準備了 Blazing M.2 Gen5 風扇散熱器，使用時需要把原本 PCI-E 5.0 M.2 口上的散熱片拆下把這散熱器裝上去，這個巨大的 M.2 SSD 散熱器高度與旁邊的 I/O 裝甲齊平，上面還有一把 4cm 風扇提供主動散熱，散熱能力比原本的 M.2 散熱片好得多，可以大幅降低 SSD 的工作溫度，保障 PCI-E 5.0 SSD 在高速工作時的性能穩定性。

SATA 與 USB 擴展口

主板上的 SATA 6Gbps 接口有 8 個，左側的 4 個是由 2 號 FCH 原生提供的，而右側 4 個是 1 號 FCH 的 PCI-E 3.0 通道轉接而來的，1 號 FCH 用了兩條 PCI-E 3.0 通道連接有線和無線網卡，剩下的通道只能做成兩個 SATA 6Gbps 或兩條 PCI-E 3.0，華擎選擇做成 PCI-E 3.0 并用了兩顆 ASM1061 橋接芯片轉出了 4 個 SATA 6Gbps 口。

主板右側有一個前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 擴展口和一組 USB 3.2 Gen 1 擴展針腳

主板底部有一組 USB 3.2 Gen 1 和兩組 USB 2.0 前面板擴展針腳

后置 I/O 接口

主板配備一體式 I/O 背板，而且華擎采用彈性化 I/O 擋板設計，預留了更多彈性化調整空間，可完美對應各式機箱的公差，可與機箱更好的貼合，再也不會碰到主板螺絲孔位對不上機箱的問題。

X670E Taichi Carrara 主板的背板 I/O 接口非常豐富，主板 I/O 上擁有 2 個 USB4 Type-C、5 個 USB 3.2 Gen 2 Type-A、3 個 USB 3.2 Gen 1 Type-A，USB 接口數量是非常足夠的，兩個 USB4 接口支持最高 27W 的 PD 3.0 快充，而兩個黃色的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 是 Lightning 電競鍵鼠 USB 口，專門給高回報率電競鍵鼠打造，在高回報率的時候也不會有回報率不穩的情形。

背板上那兩個按鍵一個是 CMOS 重置按鍵，另一個則是 USB BIOS Flashback 按鍵，配合那個用黑框框住的 USB 接口就可以在無 CPU、內存的情況下刷新主板 BIOS。

在網絡連接方面，主板配備一塊 Killer 1675x WiFi 6E 無線網卡以及 Killer E3100G 2.5Gb 有線網卡 ，Killer 網卡是專為競技游戲玩家和追求性能的用戶而設計，增強的檢測和優先級排序引擎為游戲和多媒體應用提供了終極的網絡體驗。

兩個 USB4 接口是由 Intel JHL8540 芯片提供的

視頻方面有一個 HDMI 2.1 口，支持 HDR 和 HDCP 2.3，最高可輸出 4K 60Hz 的視頻訊號，兩個 USB4 口也支持視頻輸出 ，支持 HDCP 2.3，最高分辨率達到 8K 60Hz。音頻接口就比較少了，只有一個音頻輸出和一個麥克風接口，還有個個 S/PDIF 音頻輸出口。

板載燈光

X670E Taichi Carrara 主板正面是沒有任何 RGB 燈的，這樣其實更好，明亮的燈光只會影響這主板的大理石風格，主板只在 SATA 接口下方設置了一條較短的 RGB 燈帶，算是個氛圍燈，主板上有 4pin RGB 和 3pin ARGB 燈帶接口各兩個，給那些喜歡 RGB 的用戶進行各種燈光擴展。

去掉全部散熱器后的主板 PCB，上面的料基本都堆滿了，華擎 X670E Taichi Carrara 主板的風扇接口基本上都布置在主板右上角，和底部正中間，各種 RGB 擴展接口也在風扇接口旁，這樣玩家接線就相當方便了 ，主板背面有很明顯的導熱墊印記，VRM 供電背面是貼有導熱墊的，可以讓背板起到一定的輔助散熱作用。

說真的 AMD X670 這雙芯設計是近年來主板 沒有的，它也不是以前的南北橋，北橋是 CPU 里面的 IOD，這兩顆芯片都是南橋，上方的是 1 號 FCH，下面是 2 號，1 號 FCH 旁邊還有兩顆 ASM1061 橋接芯片用來增加主板 SATA 口。

24+2+1 相供電設計

華擎 X670E Taichi Carrara 主板用了相當豪華的 24+2+1 相供電，用的是瑞薩最新的 RAA229628 PWM 控制器，最大可控制 20 相 PWM 信號， 當然這不足以驅動 CPU 全部的 24 相供電，所以這 24 相其實是以并聯方式工作的，SOC 的兩相供電也是由該控制器驅動的，而這 24+2 相供電均采用 瑞薩 RAA22010540，這是最大輸出能到 105A 的 DrMOS，可給銳龍 7000 處理器提供澎湃的動力。

AM5 平臺新增的 MISC 供電則采用瑞薩 ILS99360 DrMOS，輸出電流 60A，它負責核心與 SOC 以外的供電。還有相 VDDIO_MEM_S3 供電，它用的是威世的 SIC431 DrMOS。電容方面全部都是尼奇康 FP12K 固態電容 ，電感則是 90A 的高效合金電感，CPU 供電接口為雙 8P。

主板采用了熱管散熱器，而且是近些年比較少見的連通 VRM 供電和 FCH 的大型熱管散熱器，而且在比較熱的 VRM 供電上方還藏了一把 4cm 小風扇，當主板檢測到 VRM 供電溫度上升到一定程度時風扇就會工作，大幅度提升主板的散熱性能，讓主板的 VRM 供電保持一個比較低的工作溫度，確保供電的穩定性。

主板音頻電路

主板的音頻電路被布置在獨立的 PCB 區間內，采用 Realtek ALC4082 聲卡，聲卡支持 120dB SNR 的立體聲輸出和 113dB SNR 的音頻輸入 ，并配備了專用的 WIMA 音頻電容，針對高端音頻應用進行了優化，提供清澈與平衡的聲音來滿足最挑剔的發燒友。

后置輸出還有一個 ESS SABERE9218 整合式 DAC 芯片，提供更優質的音頻輸出，播放音效時，可細微地呈現音軌的各種細節，支持 130dB 信噪比，112dB THD+N，并支持高達 600 Ω 阻抗的耳機。

相比于另外三個臺系主板廠，華擎的主板 BIOS 相對來說樸素一點，沒有簡易模式，但 BIOS 布局簡單明了，選項布局合理，很快就能上手。

各種超頻設置在超頻工具菜單下，開啟內存 EXPO 或 XMP 也在這里

要開啟內存 EXPO 或 XMP 的話需要進入 "DRAM Profile Configuration" 子菜單下，選擇 "DRAM Profile Setting"，這是就會彈出內存的預設文檔讓你選擇，還會列出內存的頻率、時序和電壓等參數，從這個菜單布局就能看出主板是同時支持 EXPO 和 XMP 內存的。

IF 總線頻率最高能設置到 3000MHz，不過一般情況下讓主板自動設置就好

內存控制器的分頻選項，有 1:1 和 1:2 可選

各種電壓選項

Re-Size BAR 選項在高級菜單下，默認是開的

我們用華擎 X670E Taichi Carrara 主板把 Ryzen 9 7950X 的全核頻率超至 5.3GHz，此時 BIOS 內核心電壓設置為 1.275V，超頻后 CINEBech R20 得分為 15491，比默認狀態提升了 4.5%。

超頻后 Ryzen 9 7950X 的 CPU Package 功耗提升到 229W，對供電的壓力更大，但由于華擎 X670E Taichi Carrara 采用了主動式的 VRM 供電散熱，供電 MOS 溫度其實并不高，負載 5 分鐘后才 60 ℃，由于 CPU 超頻后會放寬溫度限制，所以我們也不感讓它烤機烤太久，畢竟 CPU 溫度實在是太高了。

華擎的 Taichi 太極是他們最頂級的產品，所以 X670E Taichi 是他們目前最頂級的 X670E 主板，而這款 X670E TaichiCarrara 則是華擎 20 周年的紀念產品，主板正面、反面以及包裝上都有華擎 20 周年的印記。

對于首發的 X670E 主板來說，華擎 X670E TaichiCarrara 可以說是配置最好的那一批了，雙 PCI-E 5.0 插槽，四個 M.2 口里面還有一個是 PCI-E 5.0 的，擁有雙 USB4 接口的同時還提供一個前置 USB 3.2 Gen 2*2 Type-C 擴展口，各種各樣的 USB 接口數量管夠，USB4 Type-C 口還支持 27W 的 PD 3.0 快充，Lightning 電競鍵鼠 USB 口能讓高回報率鼠標充分發揮實力，板載 Killer 2.5Gb 有線和 WiFi 6E 無線網卡，給游戲玩家提供強勁的網絡服務。

24+2+1 相供電設計可以給銳龍 7000 處理器提供充足的電力，主板采用熱管散熱器還藏了把小風扇提供主動散熱，讓 VRM 供電回路在 16 核處理器超頻的情況下也能保持低溫工作，確保 CPU 供電的穩定。此外為了迎接未來的 PCI-E 5.0 M.2 SSD，主板還準備了 Blazing M.2 Gen5 風扇散熱器，可有效降低 SSD 的工作溫度，讓這些高性能 SSD 能夠長期高效穩定。

主板的卡拉拉大理石風格設計可以說別樹一格，整體造型非常漂亮，而且華擎還提供了一把同樣風格的 12cm 機箱風扇，讓機箱的內飾和 X670E Taichi Carrara 主板更為匹配，相當貼心，這款主板的售價是 4199 元，在眾多頂級 X670E 主板里面定價算比較低的了，對于想給銳龍 7000 處理器選一個高級搭檔的朋友是個很好的選擇。