高性能 Mini-ITX 平臺始終屬于小部分玩家的原因，除了有價(jià)格往往比同配置的標(biāo)準(zhǔn) ATX 平臺更高之外，還有另一個原因就是適合小鋼炮平臺使用的 SFX 電源幾乎沒有什么高功率產(chǎn)品可選。不過這個情況在這幾年得到了極大地改善，750W 級別的 SFX 電源現(xiàn)在已經(jīng)有很很多產(chǎn)品可供選擇，功率更高的 850W 產(chǎn)品也在陸續(xù)加入到產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)之中，例如聯(lián)力的 SP 系列 SFX 電源，在早前推出 750W 的 SP750 后，現(xiàn)在 850W 款式的 SP850 也和大家正式見面了。

聯(lián)力 SP850 電源的尺寸為 100x125x63.5mm，屬于標(biāo)準(zhǔn) SFX 電源，外觀設(shè)計(jì)與更早之前就已經(jīng)發(fā)售的 SP750 基本相同， 同樣擁有黑色以及白色兩個版本，其中白色版的模組線材、線材接口以及開關(guān)等都采用了白色設(shè)計(jì)，外殼上的螺絲 也是電鍍銀色的款式，如果說黑色版本突顯穩(wěn)重的話，那白色版本就是更顯清新了。

聯(lián)力 SP850 電源采用全模組線材設(shè)計(jì)，通過 80Plus 金牌認(rèn)證，配置的 9cm 風(fēng)扇可在低負(fù)載狀態(tài)下自動停轉(zhuǎn)，將電源的運(yùn)行噪音控制在最低水平。頂蓋上的聯(lián)力標(biāo)志則是鑲嵌 在凹槽中，并不是簡單地粘貼在表面，這樣的設(shè)計(jì)上可以避免電源頂面有額外的凸起，也就不會發(fā)生安裝兼容性問題。

值得一提的是，聯(lián)力 SP850 電源的頂蓋電源采用了鋁合金材質(zhì)，表面則根據(jù)款式的不同而作出不同的處理方式， 其中黑色款的頂蓋是陽極化工藝搭配表面拉絲處理，是當(dāng)前很常見的鋁合金表面處理工藝，但在視覺上確實(shí)與機(jī)身外殼會有一點(diǎn)差異；而白色款則為磨砂化的表面工藝，無論是質(zhì)感還是視覺都是與機(jī)身外殼是統(tǒng)一的，整體化的感覺會更強(qiáng)一些。

聯(lián)力 SP850 電源額定功率為 850W，基于主動式 PFC+ 半橋 LLC 諧振拓?fù)?+ 同步整流 +DC-DC 結(jié)構(gòu)打造，單路 +12V 輸出設(shè)計(jì)，其中 +12V 最高電流為 70A，相當(dāng)于額定輸出 840W；+5V 與 +3.3V 均為額定 20A 輸出，聯(lián)合輸出功率為額定 100W；+5V 待機(jī)輸出電流最高 2.5A，-12V 則為額定 0.3A 輸出。從輸出參數(shù)來看，聯(lián)力 SP850 可以滿足絕大部分平臺特別是迷你小鋼炮平臺的使用需求。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)，其中 24pin 主供電對應(yīng)的模組接口是 10+18pin 的組合接口；8pin 模組接口則對應(yīng)顯卡的 PCI-E 供電接口、12VHPWR 接口以及 CPU 供電接口，共計(jì)有 4 個；6pin 模組接口則用于擴(kuò)展 SATA 供電接口與 D 型 4pin 供電接口，共計(jì)有 3 個。

聯(lián)力 SP850 電源提供的模組線材分為兩種，24pin 主供電、PCI-E 供電以及 CPU 供電接口采用尼龍編織線作為外皮，均為獨(dú)立包線設(shè)計(jì)；SATA 供電與 D 型 4pin 供電接口線材則為常規(guī)的扁平化線材；12VHPWR 接口所用的線材同樣是常規(guī)款式的扁平線材，但是線材規(guī)格為 16AWG，有更高的電流承載能力。由于面向的是迷你平臺，因此模組線材的長度都是比較短的，其中 24pin 主供電接口模組線長度為 30cm，CPU 供電接口模組線長度為 40cm，PCI-E 供電接口模組線長度為 40cm 和 40+12cm，12VHPWR 接口線材長度則為 40cm，放在迷你平臺中使用是足夠的。

全部線材共計(jì)提供 1 個 24pin 主供電、2 個 4+4pin CPU 供電、3 個 6+2pin PCI-E 顯卡供電、1 個 12VHPWR 接口、8 個 SATA 供電和 4 個 D 型 4pin 供電接口， 其中 4+4pin CPU 供電接口均使用單接口設(shè)計(jì)的獨(dú)立線材，3 個 6+2pin PCI-E 供電接口則分為 2 條線材，一條為單接口線材，另一條則為雙接口的 " 一拖二 " 線材，12VHPWR 接口則需要使用 2 個 8pin 模組接口進(jìn)行擴(kuò)展。

聯(lián)力 SP850 電源提供的 12VHPWR 接口采用的是 12pin 設(shè)計(jì)，并非完整的 12+4pin，因此按照規(guī)范要求，其支持的輸出功率最高為 450W 而不是 600W。雖然不是完全體版本，不過對于 850W 級別電源來說已經(jīng)足夠，對于即將到來的 PCI-E 5.0 顯卡來說，也有充足的實(shí)力去應(yīng)對中高端的產(chǎn)品，與電源自身的實(shí)力定位是相符的。

AC 輸入接口帶有獨(dú)立開關(guān)

電源采用 9cm 風(fēng)扇進(jìn)行散熱，支持低負(fù)載風(fēng)扇自動停轉(zhuǎn)

聯(lián)力 SP850 電源使用的風(fēng)扇是悅倫的 D92LH-12B，為了配合電源的外觀設(shè)計(jì)，同樣是采用定制的白色款式，規(guī)格為 DC 12V/0.6A，92mm 直徑，15mm 厚度，HYB 液壓軸承，最高轉(zhuǎn)速在 3000RPM±10% 左右，支持低負(fù)載低溫風(fēng)扇自動停轉(zhuǎn)。

聯(lián)力 SP850 電源采用主動 PFC+ 半橋 LLC 諧振拓?fù)?+ 同步整流 +DC-DC 結(jié)構(gòu)，模組接口采用的是 PCB 直插式設(shè)計(jì)，+5V/+3.3V 的 DC-DC 電路采用獨(dú)立 PCB，內(nèi)部結(jié)構(gòu)比較清晰，但由于 SFX 電源內(nèi)部空間有限，因此元件排列會略顯擁擠。

LLC 諧振的控制芯片與 +12V 同步整流的電路都布置在主 PCB 背面

電源的一級 EMI 直接焊接在 AC 輸入底座上，有 1 對 Y 電容和 1 個 X 電容，導(dǎo)線上則套有磁環(huán)以降低干擾

電源具備完整的一級 EMI 和二級 EMI，總計(jì)包括有 2 對 Y 電容、2 個 X 電容和 2 個共模電感， 其中有 1 對 Y 電容采用的不是廠家的插件是元件，而是使用了貼片式元件，主要是為了更好地利用 PCB 上的空間。NTC 安裝在主電容的旁邊，但已經(jīng)沒有空間配置繼電器了，MOV 則在保險(xiǎn)絲的旁邊。電源所使用的整流橋數(shù)量為 1 個，配置有金屬塊用于輔助散熱，但具體的元件型號處于遮擋狀態(tài)，無法觀測。

電源的主電容來自 Rubycon，規(guī)格為 510μF/400V/105 ℃

聯(lián)力 SP850 電源采用主動式 PFC 設(shè)計(jì)，其 PFC 開關(guān)管與 PFC 二極管共用一塊散熱片，其中 PFC 開關(guān)管為 OSG60R099HSZF，規(guī)格 600V/22.8A@100 ℃ /99mΩ；PFC 二極管是 G3S06510A，規(guī)格為 650V/10A@150 ℃。位于一次側(cè)旁邊的獨(dú)立 PCB 是 PFC 控制器，被絕緣膠紙包裹觀察不到具體型號。

主開關(guān)管有 2 個，但由于處于遮擋狀態(tài)因此觀測不到具體型號

對電源主變壓器呈半包圍狀態(tài)的金屬框?qū)嶋H上是 +12V 同步整流電流的散熱片

+5V 待機(jī)輸出使用的控制芯片是 EM8569C

LLC 諧振使用的是 CM6901T6X 控制器

聯(lián)力 SP850 電源的 +12V 輸出采用同步整流設(shè)計(jì)，電路布置在主 PCB 的背面，具備 6 個 MosFET，整流管和續(xù)流管各 3 個，型號均 為 G013N04G，暫時還沒查詢得到具體規(guī)格，輸出濾波的固態(tài)電容則布置在主 PCB 正面。

電源 +5V 與 +3.3V 采用的是 DC-DC 設(shè)計(jì)，電路布置在獨(dú)立的子 PCB 上，采用 APW7159C 控制芯片，每路配置有 2 個 MosFET， 分別使用了 2 個 RMN3N5R0DF 和 2 個 RECTRON 的 3NA3R4，規(guī)格分別為 30V/61@25 ℃ /5mΩ 和 30V/75A@25 ℃ /3.4mΩ，采用固態(tài)電容進(jìn)行輸出濾波。

電源的模組接口采用直插式 PCB 設(shè)計(jì)，配置有大量的 BERYL 綠寶石固態(tài)電容進(jìn)行輸出濾波

我們會在評測中對電源進(jìn)行 120% 額定功率下的 230V 輸入均衡負(fù)載測試以及紋波測試，該項(xiàng)測試的成績不納入超能指數(shù)的計(jì)算中，單純是用來觀察電源的功率余量。

雖然是 SFX 電源，但聯(lián)力 SP850 電源在超載至 120% 功率后，各路輸出的電壓仍然維持在正常水平，轉(zhuǎn)換效率的變化也屬于正常范圍內(nèi)，可以看出其仍然有預(yù)留比較充足的功率余量。OPP 過功率保護(hù)設(shè)置在 1157W 左右，可以滿足高端平臺的使用需求。

PS：超載至 120% 功率是評測需要，我們并不建議玩家超載電源，如果確實(shí)需要更高的輸出功率，請使用額定功率更高的產(chǎn)品。

聯(lián)力 SP850 電源是一款通過了 80Plus 金牌認(rèn)證的電源，在 230V 輸入環(huán)境下，其輸出 50W 時轉(zhuǎn)換效率就接近 80%，輸出 100W 時轉(zhuǎn)換效率超過 88%，最高轉(zhuǎn)換效率超過 93%，整體平均轉(zhuǎn)換效率則接近 92%；在 115V 輸入下最高轉(zhuǎn)換效率超過 92%，滿載效率在 89% 左右，符合 80Plus 金牌電源的效率標(biāo)準(zhǔn)，甚至能進(jìn)一步達(dá)到 80Plus 鉑金認(rèn)證的水平。

按照相關(guān)的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，電源的 +5V 待機(jī)在 0.1A/0.25A/1A 的負(fù)載下轉(zhuǎn)換效率應(yīng)該高于 50%、60%、70%，空載功率應(yīng)小于 1W。聯(lián)力 SP850 電源電源的空載待機(jī)輸入為 0.14W，+5V 待機(jī)輸出電壓足額，轉(zhuǎn)換效率也很不錯。

聯(lián)力 SP850 電源支持風(fēng)扇智能啟停功能，在低溫低負(fù)載的情況下風(fēng)扇會自動停轉(zhuǎn)。經(jīng)我們測試，其在輸出功率達(dá)到 400W 之前，風(fēng)扇會處于停轉(zhuǎn)狀態(tài)，此后風(fēng)扇隨著電源輸出功率的增加而提升轉(zhuǎn)速，起轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速在 1780RPM 左右，滿載轉(zhuǎn)速達(dá)到 2700RPM 到 2800RPM 的水平，有輕微的噪音 。

聯(lián)力 SP850 電源的輸出電壓是比較穩(wěn)定的，其中 +12V 的表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀，偏離度和調(diào)整率都不超過 1%，+5V 與 +3.3V 的電壓偏離度都可以控制在 2% 左右，調(diào)整率則分別為 2% 以內(nèi)和 3% 以內(nèi)，這樣的表現(xiàn)是讓人滿意的。

紋波和噪聲是電源直流輸出里夾雜的交流成分，如果用示波器觀察，就會看到電壓上下輕微波動，像水波紋一樣，所以稱之為紋波。按照英特爾 ATX12V 2.52 規(guī)定，+12V、+5V、+3.3V 的輸出紋波與噪聲的 Vp-p（峰 - 峰值）分別不得超過 120mV、50mV、50mV。我們使用數(shù)字示波器在 20MHz 模擬帶寬下按照英特爾規(guī)范給治具板測量點(diǎn)處并接去耦電容，對電源滿載以及超載至 120% 功率下的輸出紋波進(jìn)行測量，以低頻下的紋波峰峰值作為打分基準(zhǔn)。

聯(lián)力 SP850 電源在 100% 滿載時的 +12V、+5V、+3.3V 低頻紋波為 38mV、22mV 和 17mV，超載至 120% 也就是 1020W 后，電源輸出紋波有小幅度的增加，分別上升至 49mV、26mV 和 22mV，紋波抑制能達(dá)到優(yōu)秀水準(zhǔn)。

交叉負(fù)載測試項(xiàng)目我們按照 Intel ATX12V 2.52 和 SSI EPS12V 2.92 電源設(shè)計(jì)指導(dǎo)的要求，制定出 850W 電源交叉負(fù)載圖表。

值得注意的是，我們并非原封照搬設(shè)計(jì)規(guī)范，而只選擇其中比較有實(shí)際意義的 4 個測試點(diǎn)，分別是交叉負(fù)載框里的左下、左上、右上和右下角四個點(diǎn)。

這四個點(diǎn)的意義分別為：

左下角（A 點(diǎn)）：整機(jī)最小負(fù)載；

左上角（B 點(diǎn)）：輔路最大負(fù)載、12V 最小負(fù)載，例如多個機(jī)械硬盤同時啟動的情況；

右上角（C 點(diǎn)）：輔路最大負(fù)載、整機(jī)滿載；

右下角（D 點(diǎn)）：12V 最大負(fù)載、輔路最小負(fù)載，例如使用單個固態(tài)硬盤運(yùn)行 3D 游戲的情況；

測試點(diǎn)的 X 坐標(biāo)表示總的 +12V 的輸出功率，Y 坐標(biāo)表示 +5V 和 +3.3V 的輸出功率之和。

交叉負(fù)載的測試與前面的均勻負(fù)載測試的評判標(biāo)準(zhǔn)一致，電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為 ±5%。

聯(lián)力 SP850 電源在 +5V 和 +3.3V 輸出上使用了 DC to DC 設(shè)計(jì)，這個設(shè)計(jì)在交叉負(fù)載（拉偏測試）中是比較有利的，基本上在不同的負(fù)載環(huán)境中，三路輸出的電壓變化都是比較小的，其中 +12V 輸出的表現(xiàn)最好，偏離度在 ±1% 以內(nèi)，+5V 與 +3.3V 的偏離度表現(xiàn)也不錯，交叉負(fù)載測試對于聯(lián)力 SP850 電源的輸出電壓并沒有帶來明顯改變，可見電源的電壓是非常穩(wěn)定的。

掉電保持時間（Hold-up Time）是指電源掉電之后電壓輸出值跌出范圍允許的 5% 的時間，我們測量的是 +12V、+5V 和 Power-OK（Power-Good）信號的保持時間。

SSI EPS12V 2.92 服務(wù)器電源設(shè)計(jì)指導(dǎo)中對輸出電壓保持時間的要求是電源在 75% 的負(fù)載下保持時間應(yīng)該大于 18ms，而 Power-OK 信號的保持時間要求是大于 17ms。

掉電保持時間如此受關(guān)注，是因?yàn)槠浜艽蟪潭壬详P(guān)系到硬件的壽命，Power-OK 保持 17ms 意味著面臨 17ms 以內(nèi)的掉電情況時電腦能持續(xù)運(yùn)行而不出現(xiàn)關(guān)機(jī)、重啟的狀況，而各路電壓保持 18ms 或者更長的時間，是為了在掉電發(fā)生時各個硬件能夠做出應(yīng)急處理，比如機(jī)械硬盤的磁頭歸位 、SSD 的掉電保護(hù)。

聯(lián)力 SP850 電源的保持時間是在 75% 負(fù)載（DC 輸出 637.5W）的情況下測得。

對于 +12V 和 +5V，合格的標(biāo)準(zhǔn)是保持時間等于或者大于 18ms，Power-OK（或者稱 PG，Power-Good）時間應(yīng)該等于或者大于 17ms。聯(lián)力 SP850 電源的 +12V 保持時間為 20.8ms，+5V 為 21.5ms，Power-OK 為 17.8ms，三項(xiàng)保持時間全部達(dá)標(biāo)。

按照我們目前的評分標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)力 SP850 電源的超能指數(shù)為 82.54 分，屬于優(yōu)秀級別的電源產(chǎn)品，適合使用在中高端配置的迷你小鋼炮平臺上。

聯(lián)力 SP850 電源雖然稱不上出類拔萃，但整體表現(xiàn)是沒有什么可以挑剔的，其在轉(zhuǎn)換效率、電壓穩(wěn)定性以及輸出紋波等方面都有優(yōu)秀的表現(xiàn)，用料上也沒有因?yàn)?SFX 電源空間有限而作出大規(guī)模的精簡，相信喜歡迷你小鋼炮平臺的玩家應(yīng)該會很樂意看到自己又多了一個值得信賴的選擇。

電源迷你天梯榜 （完整電源天梯榜）

聯(lián)力 SP850 電源的市場競爭力不僅僅是其可以提供 850W 的額定功率，其在外觀細(xì)節(jié)上的設(shè)計(jì)也是可圈可點(diǎn)的，首先是用上了鋁合金頂蓋，這在 SFX 電源產(chǎn)品中稱得上是別樹一格，搭配聯(lián)力自家的鋁制 ITX 機(jī)箱使用可以說是非常合適的；其次電源提供的模組線也采用了常見于高端電源的獨(dú)立包線設(shè)計(jì)線材，不僅好看，而且也便于裝機(jī)走線；白色版本的純白設(shè)計(jì)也是讓人眼前一亮，有一種清新的感覺；此外電源還提供了 12VHPWR 接口，為次世代顯卡提供了供電上的支持。

從這些地方可以看出，其實(shí)相比于追求極致的性能，聯(lián)力在 PC 電源上的做法其實(shí)還是更傾向于為玩家提供更好的使用體驗(yàn)，而在這一點(diǎn)上，聯(lián)力 SP850 就做得很好。

√ 優(yōu)點(diǎn)：

- 80Plus 金牌認(rèn)證

- 輸出紋波控制優(yōu)秀

- 輸出電壓穩(wěn)定

- 支持低負(fù)載低溫風(fēng)扇自動停轉(zhuǎn)

- 5 年換新質(zhì)保

- 提供 12VHPWR 接口

X 缺點(diǎn)：

- 暫無