新 CPU 最高頻率能到 5.7 GHz，但是只能用 DDR5 內(nèi)存了。

AMD 今天發(fā)布了其全新一代 CPU Ryzen 7000 系列，概述了四款新型號的詳細信息，其中 AMD 聲稱 16 核 699 美元的 Ryzen 9 7950X 旗艦是世界上最快的 CPU，而 6 核 299 美元的 Ryzen 5 7600X 是 Zen 4 處理器第一個系列的最低門檻。

Ryzen 7000 是首款用于臺式電腦的 5nm x86 芯片，采用臺積電的定制化工藝生產(chǎn)。這些芯片并沒有比上一代增加更多核心，而頻率則提升至最高 5.7 GHz，比上一代顯著提高了 800 MHz。這使得新 CPU 的單線程性能比上一代芯片提高了 29%。此外，AMD 還聲稱在某些線程工作負載中性能提高了 45%。

AMD 表示，與上一代 Ryzen 5000 相比，Ryzen 7000 系列芯片的性能帶來了巨大的增益：游戲速度提高了 29%，應用程序的性能提高了 44%。

與競爭對手相比，AMD 聲稱高端 7950X 在游戲中的整體速度比英特爾當前最快的芯片酷睿 i9 12900K 還快 11%，即使是低端 Ryzen 5 7600X 在游戲中也比 12900K 快 5%。

Ryzen 7000 處理器將于 9 月 27 日上市，支持新 EXPO 超頻配置文件的 DDR5 內(nèi)存新產(chǎn)品也將加入其中。同時，AMD 的合作伙伴廠商還將提供強大的主板陣容，這些芯片將嵌入新的 Socket AM5 主板中。Socket AM5 主板支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0 接口，使 Ryzen 系列可以達到最新的連接標準。

Ryzen 7000 系列還為處理器提供了集成的 RDNA 2 圖形架構，這在 Ryzen 系列中是首次。這些新的 iGPU 旨在提供基本的顯示輸出，因此它們不適合游戲。不過，新特性提升了 Ryzen 在幾個細分市場的定位。

AMD Zen 4 Ryzen 7000 的規(guī)格

Ryzen 7000 處理器配備用于核心計算芯片 ( CCD ) 的 N5 TSMC 5nm 制程節(jié)點，并為 I/O 芯片 ( IOD ) 使用 TSMC 6nm 制程。

5nm Ryzen 7000 與上一代 7nm Ryzen 5000 處理器的對比如下表所示。

值得注意的是，AMD 的 Ryzen 7000 平臺需要配合 DDR5 內(nèi)存，這將增加整體系統(tǒng)成本。

AMD Ryzen 芯片的時鐘頻率一直在進步。如下圖所示，7000 系列處理器的時鐘速度提高了 800 MHz，這是 Ryzen 系列史上最大的單次增益。

相對的，AMD 還為銳龍 9 機型調(diào)出了高達 170W 的 TDP，為主流銳龍家族 CPU 功率再創(chuàng)新高。至此，Ryzen 9 型號的基本 TDP 增加了 65W，Ryzen 5 增加了 45W，AM5 插槽的峰值功耗（PPT）現(xiàn)在為 230W。這要比上代 Ryzen 5000 的 142W 限制有了大幅提高。

用功耗換性能的做法對于用戶來說有利有弊，我們必須通過處理器提供的每瓦性能指標來看待功耗的增加，而 AMD 在這里表示，由于架構和工藝節(jié)點的增強，效率也取得了進步。

英特爾的 Alder Lake Core i9-12900K 在大多數(shù)工作負載中都比當前在售的 Ryzen 旗艦產(chǎn)品更快，但其下一代 13900K 增加了 8 個 E-Core，這將在重線程工作負載中提供更高的性能。英特爾還為其 13700K 和 13600K 增加了四個 E-core。

英特爾還首次將 E-cores 引入其以價值為中心的 13400 SKU，這將在 AMD 沒有那么多影響力的低端市場上打造更具競爭力的芯片。同樣，定價和性能是萬能牌，英特爾尚未發(fā)布任何官方公告。不過很明顯，英特爾將結合使用更高的時鐘速度和更多的 E-Core 來對抗 Ryzen 7000。

Ryzen 7000 的跑分

將 Ryzen 7000 系列與英特爾 Core i9-12900K 的基準測試相比，AMD 在線程渲染應用程序（vRay 速度提高了 57%，能效提高了 47%）和單線程工作方面都有很大的優(yōu)勢。

不過最令人驚訝的是，AMD 聲稱其最低端芯片 Ryzen 5 7600X 在游戲中也能比英特爾的旗艦 12900K 快 5%。事實上，AMD 表示 Zen 4 架構和臺積電 5nm 節(jié)點兩者相結合提供了 Ryzen 7000 系列最佳的性能改進。

AMD Zen 4 Ryzen 7000 IPC 和微架構

AMD 分享了 Zen 4 架構的一些初始細節(jié)，稱它是對 Zen 3 架構的迭代改進。相比之下，2024 年將要問世的 Zen 5 架構才是徹底的重新設計。在此之前，AMD 預計其 Zen 3 的 IPC 增益將增加 8-10%，事實上該數(shù)字為 13%，比預想的要高。

AMD 還將運算緩存提高了 1.5 倍，改進了加載 / 存儲單元，并將 L2 緩存容量增加了一倍。在與臺積電合作期間，他們不斷調(diào)整 5nm 工藝，從而形成一個專門的 15 層 N5 工藝節(jié)點。

此外，AMD 已經(jīng)啟用了對 AVX-512 指令集的支持。

AMD 還聲稱在比英特爾 Alder Lake 處理器小得多的封裝中提供了更好的能效。AMD 將其 Zen 4 內(nèi)核與英特爾的 Golden Cove 進行了比較，強調(diào)它的尺寸只有 3.84mm^2 的一半，但能效卻提高了 47%。

AMD Socket AM5 主板、芯片組和 DDR5 EXPO 配置文件

AMD 宣布其 X670 和 X670E 芯片組將在 CPU 發(fā)布時提供，而新發(fā)布的 B650E 和 B650 將于 10 月上市。AMD 表示主板定價將降至 125 美元。Ryzen 7000 基本內(nèi)存速度還尚未公布。

AMD 表示，Ryzen 7000 芯片將于 9 月 27 日上市，至于供應量，廠商表示「已在努力確保」。