今日消息，博主 i 冰宇宙在社交平臺(tái)上曝光了三星 Galaxy S23 系列保護(hù)殼。保護(hù)殼開(kāi)孔暗示 Galaxy S23 采用了和 Ultra 相同的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，后置三顆攝像頭，攝像頭右側(cè)是閃光燈。

據(jù)爆料，三星 Galaxy S23 尺寸是 6.1 英寸，和 iPhone 14 尺寸一樣。不過(guò) Galaxy S23 比例與后者不一樣，相對(duì)更修長(zhǎng)，三圍尺寸是 146.3x70.8x7.6mm。

和 Galaxy S22 一樣，三星 Galaxy S23 同樣走的是輕薄路線(xiàn)，厚度僅有 7.6mm，但是超薄機(jī)身讓三星壓縮了電池容量，Galaxy S23 僅配備了 3900mAh。跟競(jìng)品小米 12S 對(duì)比差距明顯，后置電池容量為 4500mAh。

此外，三星 Galaxy S23 搭載高通驍龍 8 Gen2 旗艦處理器。相比上一代 Galaxy S22 搭載的驍龍 8，Galaxy S23 使用的驍龍 8 Gen2 有大幅提升。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍 8 Gen2 由臺(tái)積電代工，基于 4nm 工藝制程打造，而且會(huì)采用 "1+2+2+3" 的全新架構(gòu)方案，超大核升級(jí)為 Cortex X3，大核升級(jí)為 Cortex A715，小核依舊是 Cortex A510。GPU 為 Adreno 740，安兔兔綜合跑分有可能會(huì)突破 120 萬(wàn)分。

該機(jī)將于 2023 年 Q1 登場(chǎng)。

Galaxy S23 渲染圖