萬(wàn)眾矚目的 AMD Zen 4 架構(gòu)銳龍 7000 系列處理器最近終于與大家見(jiàn)面，而同時(shí)間登場(chǎng)的當(dāng)然就是與這些處理器所搭配的新一代 AM5 主板了。這些全新的主板可以說(shuō)是集諸多加成于一身，包括全新的 AM5 插槽以及 DDR5 內(nèi)存，以及首次在 PC 硬件上出現(xiàn)的 PCI-E 5.0 接口。而除了各種新的配置，這次的 AM5 新主板的芯片組在命名上也是挺有意思，分別擁有 X670E、X670、B650E 以及 B650 這 4 種不同的命名，當(dāng)中規(guī)格最高的當(dāng)屬 X670E 了。

而今天登場(chǎng)的這位主角正正就是首批 X670E 主板的一員，它就是來(lái)自微星的 MEG X670E ACE 主板。作為 MEG 這個(gè)微星最頂級(jí)硬件系列的一員，這塊 MEG X670E ACE 自然在規(guī)格以及配置上面都是盡可能與更高級(jí)的 GODLIKE 看齊，甚至連板型都從上代 X570 時(shí)的 ATX 擴(kuò)大到了 EATX。

AMD 的 600 系主板目前只有一款 FCH 芯片，通過(guò)不同數(shù)量的組合來(lái)區(qū)分出 X670/X670E 以及 B650/B650E 產(chǎn)品。這顆 FCH 上具備 16 條 PCI-E 通道， 其中 4 條是 PCI-E 3.0 通道，與 SATA 6Gbps 口共享通道的，剩下 12 條是 PCI-E 4.0 通道，當(dāng)中的 4 條為上行通信通道，也就是說(shuō)只有 8 條是實(shí)際可用的。同時(shí)這顆 FCH 芯片還可以提供 6 個(gè) USB 3.2 Gen 2，其中 2 個(gè)可以合并為 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2x2 接口，此外 USB 2.0 接口也是提供有 6 個(gè)。

B650/B650E 主板只使用了一顆 AMD 600 系列 FCH 芯片，因此在主板布局上與此前的 AMD 500 系列主板基本一致。而 X670/X670E 則是直接使用了 2 顆 AMD 600 系列 FCH 芯片組合而成，2 顆芯片以菊花鏈的方式和 IOD 相連的，其中主 FCH 芯片與副 FCH 芯片是通過(guò) 4 條 PCI-E 4.0 通道去做連接的，因此在實(shí)際上能擴(kuò)展使用的 PCI-E 4.0 通道一共有 12 條，而 USB 接口數(shù)量則是 B650/B650E 的兩倍。

這里我們總結(jié)一下，X670/X670E 共計(jì)可提供 12 條 PCI-E 4.0 通道，12 個(gè) USB 3.2 Gen 2 接口或 2 個(gè) USB 3.2 Gen 2x2 帶 8 個(gè) USB 3.2 Gen 2 接口，USB 2.0 接口則有 12 個(gè)。至于 SATA 6Gbps 接口方面則是視乎 PCI-E 3.0 通道如何使用，全用上的話可以擴(kuò)展出最多 8 個(gè) SATA 6Gbps 接口。

很重，這是筆者拿到這塊主板之后的第一感覺(jué)。這塊厚實(shí)的微星 MEG X670E ACE 整體都是以黑色為基調(diào)，配以暗金色配色作為點(diǎn)綴，再加上遍布整塊主板的散熱裝甲，觀感方面是直接拉滿(mǎn)分。不同散熱片上的圖案也有所不同，給予主板不一樣的格調(diào)。VRM 供電散熱片上的龍標(biāo)擁有 RGB 燈效，可以為主板加上一些點(diǎn)綴。

AM5 插槽

這便是 AM5 平臺(tái)上的新插槽，從上代 AM4 的 PGA 換成了 LGA 接口，針腳數(shù)量大幅提升至 1718 個(gè)，因此現(xiàn)在大家裝 CPU 的時(shí)候就要更加小心避免壓歪針腳。不過(guò)由于增加了一塊頂蓋的，以往 AM4 平臺(tái)上那些經(jīng)典的拆散熱器連 CPU 一同拔下來(lái)的操作在 AM5 平臺(tái)上應(yīng)該是看不到的了（笑）。不過(guò)即便是換了插槽，新一代主板上的散熱器孔距與 AM4 主板相同，換言之只要擁有支持 AM4 主板的散熱器就可以在 AM5 主板上繼續(xù)使用。

內(nèi)存

微星 MEG X670E ACE 擁有雙通道共 4 條 DDR5 內(nèi)存插槽，最高支持 128GB 的容量以及 DDR5-6666MHz 的頻率。對(duì)于像是 ACE 這個(gè)定位的主板來(lái)說(shuō)，這樣的內(nèi)存頻率支持也算是比較不錯(cuò)。值得一提的是，MEG X670E ACE 除了支持首次在 AM5 主板上出現(xiàn)的 EXPO 技術(shù)外，同時(shí)支持 XMP，因此玩家可以有更廣闊的范圍來(lái)選擇適合自己的預(yù)設(shè)方案來(lái)提升內(nèi)存性能表現(xiàn)。

PCI-E 插槽

主板擁有 3 條全尺寸的 PCI-E 插槽。大家都知道，X670E 主板支持 PCI-E 5.0 插槽的，不過(guò)不少主板都是選擇只有第一條 PCI-E 插槽會(huì)用上 5.0，其他的則會(huì)是 4.0。

而在微星這塊 MEG X670E ACE 上，除了第一條 PCI-E 插槽為 5.0×16 之外，其余兩條 PCI-E 插槽也都是 5.0 規(guī)格，分別為 5.0×8 以及 5.0×4。由于第一和第二條 PCI-E 插槽都是共享帶寬，如果兩條插槽都用上了，那么這兩條 PCI-E 插槽的通道數(shù)則會(huì)分別是 ×8。

這也可以算是這塊主板的特色，把 PCI-E 插槽都都做成 5.0 規(guī)格可以提高這幾個(gè)插槽的擴(kuò)展性，例如裝上隨主板附帶的 M.2 轉(zhuǎn)接卡再裝上 2 個(gè) M.2 PCI-E 5.0×4 的 SSD。

存儲(chǔ)接口

微星 MEG X670E ACE 的一大特色就是隨主板附帶一塊 PCI-E 5.0×8 的 M.2 轉(zhuǎn)接卡。這塊轉(zhuǎn)接卡本身?yè)碛幸粋€(gè)散熱風(fēng)扇，可以為 M.2 SSD 降溫。考慮到 PCI-E 5.0 SSD 的發(fā)熱量，那么這個(gè)風(fēng)扇也是挺有必要的。

拆開(kāi)之后可以看到，上面是有垂直于金手指的兩條 M.2 插槽，可以同時(shí)接入兩個(gè) PCI-E 5.0 的 M.2 SSD。另外為了照顧轉(zhuǎn)接卡的供電穩(wěn)定性，PCB 上還設(shè)有一個(gè) 6P 供電接口。

當(dāng)然了，說(shuō)到 SSD 那就不得不提及 MEG X670E ACE 主板本身的存儲(chǔ)接口了。得益于 EATX 的板型設(shè)計(jì)，這塊主板可以安裝總共 4 個(gè) M.2 SSD。這些位置分別是在 DDR5 內(nèi)存插槽旁邊的 M.2 PCI-E 5.0 2580 插槽、第一條 PCI-E 插槽下方的 PCI-E 4.0 2280 插槽、第三條 PCI-E 插槽上方的 PCI-E 4.0 2580 插槽，以及第三條 PCE-E 插槽上方的 PCI-E 4.0 25110 插槽。

如果加上轉(zhuǎn)接上的 2 個(gè) M.2 插槽，那么整塊 MEG X670E ACE 最多可以同時(shí)安裝 6 個(gè) M.2 SSD。哪旨每條 SSD 都是 1TB，這里下來(lái)都有 7TB 的容量 , 擴(kuò)展性可以說(shuō)是相當(dāng)恐怖。

當(dāng)然了，主板上亦設(shè)有 6 個(gè) SATA 6Gbps 接口，供玩家接入大容量 HDD 或者 2.5 吋 SSD 之用。因此從存儲(chǔ)角度來(lái)說(shuō)，這塊 MEG X670E ACE 可以說(shuō)是考慮得很充份了。

前置接口

說(shuō)完存儲(chǔ)我們來(lái)看看接口方面的配置。微星 MEG X670E ACE 支持最多前置 4 個(gè) USB 2.0、4 個(gè) USB 3.2 Gen 1 Type-A、1 個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-C 以及 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 接口，滿(mǎn)打滿(mǎn)算的 10 個(gè) USB 接口。

其中，那個(gè) USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 接口支持 60W PD 快充。如果機(jī)箱方面的前置 Type-C 接口也同樣支持 PD 快充的話，那么玩家就可以把像是手機(jī)、筆記本或者平板電腦之類(lèi)的移動(dòng)設(shè)備連接上去作為快速充電之用。在如今愈來(lái)愈多機(jī)箱加入 Type-C 前置接口的情況下，這個(gè) PD 快充接口的實(shí)用性是愈來(lái)愈大。

后置 I/O 接口

至于主板上的后置 I/O 接口也是毫不含糊，這里也是 MEG X670E ACE 另一個(gè)有特色的地方，因?yàn)檫@里的網(wǎng)口不是千兆也不是 2.5G，而是一個(gè)萬(wàn)兆網(wǎng)口。萬(wàn)兆網(wǎng)口對(duì)于一般玩家來(lái)說(shuō)其實(shí)有點(diǎn)算是 Overkill，但是對(duì)于那些在家中搭建 NAS，或者有創(chuàng)作需求的用戶(hù)來(lái)說(shuō)萬(wàn)兆網(wǎng)卡會(huì)比較有用。而在無(wú)線網(wǎng)卡方面，MEG X670E ACE 也是搭配了 WiFi 6E，使其在無(wú)線連接方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

除了萬(wàn)兆網(wǎng)卡之外，MEG X670E ACE 的其他后置 I/O 接口陣容也是比較豪華。除了有 7 個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-A 接口外，還有 1 個(gè) USB 3.2 Gen 2 Type-C 以及 2 個(gè) USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 接口，這種擴(kuò)展性能也是很不錯(cuò)。而其 USB 3.2 Gen 2 Type-C 接口也是支持 DP 替代模式可以用于輸出視頻訊號(hào)。

在把全部的散熱器以及散熱片之后，我們就可以看到這塊微星 MEG X670E ACE 的全貌。在這樣的狀態(tài)下可以看到主板的內(nèi)部用料很扎實(shí)，同時(shí)也再一次展示了這塊主板到底有多大。同時(shí)也可以看到 PCB 上的兩個(gè)芯片。

其實(shí)有一點(diǎn)挺有趣同時(shí)也很實(shí)用，那就是第一條 PCI-E 插槽上方是沒(méi)有 M.2 接口的，PCI-E 4.0 的 M.2 插槽是在內(nèi)存旁邊，這樣可以最大化壞方便玩家更換 SSD，而不用每次都需要在顯卡上方在那很艱難的卸螺絲。

而主板 VRM 供電部分的散熱片規(guī)模頗大，內(nèi)里還嵌入一條熱管用于傳導(dǎo)熱量，份量也很足。SSD 及芯片組的散熱片面積也很大，特別是 PCI-E 5.0 M.2 插槽的散熱片，上面還做了散熱鰭片，可見(jiàn) PCI-E 5.0 SSD 的發(fā)熱量應(yīng)該也是不低的。

22+2 相供電

X670E 芯片組是 AMD 目前在 AM5 接口主板上所使用最高規(guī)格的芯片組，而 X670E 主板當(dāng)然也是為了高端處理器而準(zhǔn)備的，再加上其本身作為一塊次旗艦級(jí)別的主板，因此微星 MEG X670E ACE 的供電規(guī)模也是相當(dāng)豪華。

主板上用了 22+2 相供電，其中用于核心供電的 20 相所使用的 MOSFET 均是來(lái)自英飛凌的 TDA21490 DrMOS，最大可以輸出 90A，即便是最頂級(jí)的銳龍 9 7950X 的供電需求也能完全滿(mǎn)足。另外得益于 EATX 尺寸，主板的 CPU 雙 8P 供電接口也從一般主板的左上方挪到了內(nèi)存插槽上的右上方。

風(fēng)扇水泵接口

MEG X670E ACE 在風(fēng)扇水泵方面的接口數(shù)量也不少，總數(shù)達(dá)到 8 個(gè)之多，分別是有 1 個(gè) CPU 風(fēng)扇接口、2 個(gè)水泵接口以及 5 個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇接口。這些接口的位置分別是 CPU 雙 8P 供電接口右邊的 1 個(gè) CPU 風(fēng)扇、1 個(gè)水泵接口及 2 個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇、右下角 SATA 接口下的 1 個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇、第三條 PCI-E 插槽下方的 1 個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇及 1 個(gè)水泵接口，以及第一條 PCI-E 插槽左上角的 1 個(gè)機(jī)箱風(fēng)扇接口。

微星主板的 BIOS 在經(jīng)過(guò)了多年的積累以及設(shè)計(jì)之后，整體上已經(jīng)很成熟，同時(shí)對(duì)于不同的玩家也很友好。新的 MEG X670E ACE 主板 BIOS 界面也是延續(xù)了微星一向的經(jīng)典紅黑 BIOS 風(fēng)格，默認(rèn)進(jìn)去是會(huì)顯示一個(gè)對(duì)于初級(jí)玩家很友好的簡(jiǎn)易界面。這個(gè)界面包括了大部分用戶(hù)都會(huì)用到的設(shè)置，比如 CPU 一鍵超頻、開(kāi)關(guān) EXPO、啟動(dòng)順序等，操作起來(lái)很直觀，玩家也不需要擔(dān)心意外點(diǎn)到了那些有著諸多參數(shù)的復(fù)雜界面。

這里還可以看到風(fēng)扇的曲線，不過(guò)如果想要更進(jìn)一步調(diào)整的話就需要到進(jìn)階模式的 Hardware Monitor 里去進(jìn)行。

而需要進(jìn)一步調(diào)整 BIOS 的就可以按 F7，這樣就可以去到那個(gè)我們熟悉的進(jìn)階 BIOS 界面。首次出現(xiàn)在 AMD 平臺(tái)上的 EXPO 技術(shù)也可以在 DRAM 的設(shè)定下面找到。

既然是一塊次頂級(jí)的主板，那么我們當(dāng)然也要嘗試一下為其配上一個(gè)銳龍 9 7950X CPU，來(lái)看看其超頻的潛力。但由于銳龍 9 7950X 這樣的 CPU 本身在頻率設(shè)定上就已經(jīng)比較極限，筆者經(jīng)過(guò)多番嘗試也是未能成功將其超頻至更高的頻率，繼而換成打開(kāi)主板上的 PBO 來(lái)嘗試進(jìn)行超頻。

上面的圖是默認(rèn)情況下跑 Stress FPU，而下面的圖是開(kāi)了 PBO 之后跑 Stress FPU，可以看到兩邊其實(shí)都是差不多的情況，功耗沒(méi)有增加或者減少，而代表 VRM 供電部分溫度的 VR 溫度也是維持在 53 度左右。至于頻率雖然這里顯示不了，但兩者也是維持在 5.0 至 5.1GHz 左右。

因此對(duì)于像是銳龍 9 7950X 這種怪物級(jí)別的 CPU 來(lái)說(shuō)，不論是什么主板似乎直接按照默認(rèn)的設(shè)定來(lái)使用就可以，至于銳龍 7 或者銳龍 5 這些出廠調(diào)校沒(méi)有那么極限的 CPU，有條件的倒是可以嘗試一下超頻。

作為首批 X670E 主板的一員，微星這塊 MEG X670E ACE 主板自然在規(guī)格以及配置方面都完全配得上全新的 Zen 4 銳龍 7000 系列 CPU，甚至于說(shuō)即便是最頂級(jí)的銳龍 9 7950X 也可輕松駕馭。相對(duì)于微星旗下更高端的 GODLIKE 而言，MEG X670E ACE 的定位同樣也顯得很高端，畢竟就明顯的是也沒(méi)有多少塊非高端主板會(huì)做成 EATX 的板型。

回到主板本身，MEG X670E ACE 的在其 22 相的強(qiáng)大供電加持之下，連銳龍 9 7950X 的供電需求也可以完全滿(mǎn)足。當(dāng)然，這樣的供電水平對(duì)于超頻來(lái)說(shuō)也沒(méi)有多少問(wèn)題，如果有朋友是屬于超頻愛(ài)好者，那么這塊主板也可以滿(mǎn)足到他們對(duì)于超頻供電方面的需求。

接口也是它的一大特色，眾多的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 以及 USB 3.2 Gen 2×2Type-C 接口提供了廣泛以及充足的外部連接性，有條件的朋友還可以利用其萬(wàn)兆網(wǎng)卡來(lái)連接和搭建極速 NAS 網(wǎng)絡(luò)。

總的來(lái)說(shuō)，MEG X670E ACE 是一塊定位高端，配置也應(yīng)有盡有的主板，對(duì)于想換代銳龍 7000 系列的發(fā)燒友玩家來(lái)說(shuō)，確實(shí)是個(gè)不錯(cuò)的選擇。