說到 Arm，大家最熟悉的當然是移動領(lǐng)域的 Cortex 系列產(chǎn)品，而在服務器數(shù)據(jù)中心市場上，Arm 也在全力打造 Neoverse 產(chǎn)品家族，專為解決加速基礎(chǔ)設施解決方案的各類問題而設計，通過專用處理能力滿足更高計算要求、降低功耗。

目前，Arm Neoverse 家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的 V 系列，注重平衡性、能效比的 N 系列，主攻高能效的 E 系列。

近日，Arm 更新了 Neoverse 系列的路線圖，V、E 系列都有新成員亮相，而且都獲得了多家合作伙伴的青睞。

首先是 V 系列，V1 發(fā)布于 2021 年 4 月，這是 Arm 的第一個支持 SVE ( 可伸縮矢量擴展 ) 內(nèi)核，也創(chuàng)造了 Arm 迄今為止最寬的微架構(gòu)，可容納更多運行指令，支持高性能和百萬兆級計算，單核性能突出。

新一代 V2 ( 代號 "Demeter" ) 面向大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 高性能計算應用，在不增加功耗和面積的前提下，進一步提升云工作負載性能。

它配備了最新的 V 系列核心，64 位的 Armv9-A 9.0 版指令集，每個核心的二級緩存最大容量翻番至 2MB ECC ( 還有 64KB ECC 一級數(shù)據(jù)緩存 /64KB 一級指令緩存 ) 。

V2 的最大亮點是支持在行業(yè)內(nèi)廣泛部署的 Arm CMN-700 Mesh 互連技術(shù)，帶寬高達 4TB/s，同時系統(tǒng)末級緩存容量最高 512MB，是上代的四倍。

此外，V2 支持 CXL 2.0 高速互連技術(shù)，引入了特定于 Armv9 架構(gòu)的安全增強功能 ( MTE、PAN、PAC ) ，支持 4×128-bit SVE2，支持 BF16、INT8 機器學習指令，并繼續(xù)支持 DDR5/LPDDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0 總線。

值得一提的是，Arm 還在準備 V2 之后的下一代 V 系列產(chǎn)品，代號 Poseidon 平臺，將會加入 PCIe 6.0、CXL 3.0 總線，預計 2023 年后推出。

Arm 透露，目前已有多家合作伙伴正在 V2 的基礎(chǔ)上設計芯片方案。

其中，NVIDIA 第一款數(shù)據(jù)中心處理器 Grace 就利用了 V2 核心作為計算基礎(chǔ)，并結(jié)合最大 512GB LPDDR5X 內(nèi)存，每瓦性能比傳統(tǒng)架構(gòu)的服務器高出多達 2 倍。

NVIDIA Grace 號稱超級芯片 ( SuperChip ) ，臺積電 4nm 工藝制造，采用 Neoverse V2 核心，可提供多達 72 個核心數(shù)，117MB 三級緩存，支持 68 條 PCIe 5.0 通道，不但可以雙芯并聯(lián)，還可以和 Hopper GPU 合體。

N 系列的第二代 N2 也是去年 4 月發(fā)布的，在安全性、能耗、性能等方面都有全面的提升。

N 系列下一代產(chǎn)品目前正在開發(fā)中，將于 2023 年推出，會在性能和效率方面實現(xiàn)代際提升。

E 系列正廣泛應用于數(shù)據(jù)平面處理、5G RAN、邊緣網(wǎng)絡、加速器等領(lǐng)域。

新一代 Neoverse E2 平臺采用 Cortex-A510 CPU 核心，結(jié)合可擴展的 Neoverse CMN-700 互連技術(shù)、N2 系統(tǒng)背板，并升級 DDR5 內(nèi)存、PCIe 5.0 總線、CXL 2.0 互連。

即便是條件相對受限的應用，也能充分利用 E2 的功能特性，諸如可擴展的核心數(shù)量、Arm SystemReady 兼容性，以及 PCIe、CXL、IO 和接口等云技術(shù)。

軟件生態(tài)方面，Arm 正與云合作伙伴共同優(yōu)化云原生軟件基礎(chǔ)架構(gòu)、框架、工作負載。

其中既有 Kubernetes、Istio，以及為 Arm 架構(gòu)提供原生構(gòu)建的多個 CI/CD 工具，還有 TensorFlow 等機器學習框架，以及開源數(shù)據(jù)庫、大數(shù)據(jù)及分析、媒體處理等云軟件工作負載。

自從 2018 年誕生以來，Arm Neoverse 平臺迅速得到了行業(yè)的普遍采納，現(xiàn)如今所有主要的公有云服務都提供基于 Neoverse 的實例，包括亞馬遜 AWS、阿里云、谷歌云、微軟 Azure、甲骨文云。

5G RAN 和無線基礎(chǔ)設施中，Arm Neoverse 平臺憑借更低的功耗、更出色的吞吐量，在總擁有成本 ( TCO ) 方面頗具優(yōu)勢，通過 Arm 5G 解決方案實驗室，Arm 正在與生態(tài)合作伙伴包括 Dish Wireless、谷歌云、Marvell、恩智浦、沃達豐等攜手，加速 Arm 架構(gòu)上的端到端 5G 網(wǎng)絡。

據(jù)了解，國內(nèi)的不少芯片創(chuàng)業(yè)公司也紛紛選擇了 Arm Neoverse 平臺，包括服務器處理器領(lǐng)域的遇賢微電子、鴻鈞微電子，DPU 領(lǐng)域的云豹智能等等，其中鴻鈞微電子的第一款產(chǎn)品采用 N2 核心，預計明年年底面世。。