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中秋前夕，iPhone 14 系列在蘋果 2022 秋季發布會上如期而至，除手機以外，蘋果還同時推出了新一代手表和耳機。

iPhone 14、iPhone 14 Pro、Apple Watch Ultra、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE、AirPods Pro 六款全新產品悉數亮相。

" 有亮點，不驚喜 "

iPhone、AirPods 和 Apple Watch，組成了 " 新蘋果三件套 "。

手機方面，蘋果發布了 iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 四款手機，其中，iPhone 14、iPhone 14 Plus" 劉海屏 " 不變，外觀與上一代產品幾乎沒有變化，然而，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新設計 " 靈動島 " 成為讓人眼前一亮的創新。

續航較上代也有了不小進步，據蘋果官方介紹，iPhone 14 Plus 將成為迄今續航最長 iPhone，最長可達 26 小時視頻播放。

iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 繼承了 iPhone 13 Pro 搭載的 A15 芯片，而 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 則搭載蘋果最新的 A16 芯片。作為 iPhone 有史以來搭載的最強芯片，A16 被官方宣傳為 " 速度之王 "。芯片集成了 160 億個晶體管，基于臺積電 4nm 工藝打造，也是用于 iPhone 的首款 4nm 制程芯片，與 A15 相比降低 20% 的功耗。

手表方面，新款 Apple Watch Series 8 及 Apple Watch SE，主要在安全性功能上有所提升，并且增加健康監測功能；蘋果首次推出的旗艦系列 Apple Watch Ultra 也在同一時間面世，售價高達 6299 元。

Apple Watch Series 8 配備了更精細的健康功能，產品加入溫度傳感器，能夠根據體溫判斷女性生理周期，精確度可以達到 0.1 度。此外，Apple Watch Series 8 還推出車禍檢測，基于車禍實例大數據，可在車禍發生的瞬間，通過運動、氣壓等多個傳感器瞬間檢測，并及時撥打急救熱線。

值得特別注意的是，Apple Watch 首次推出的 Ultra 版本，主要針對耐力和極限運動，電池續航也增加到 36 小時，是現有 Apple Watch 標稱 18 小時待機時間的 2 倍，在低功耗模式下則能達到 60 小時的超長待機。

市場調研機構對于今年 Apple Watch 的產品出貨預期頗為正向，預估全年 Apple Watch 出貨量將突破 4000 萬只，較去年的 3660 余萬只增幅 10.9％，優于整體智能手表市場 10.6％的增長率。

耳機方面，被稱為歷年最先進的藍牙耳機產品，第二代 AirPods Pro 大幅升級了主動降噪和通透模式，不僅降噪性能翻倍，通透模式也更加智能，并增加自適應降噪功能，例如在高噪音情況下自動切至降噪模式，甚至可以通過檢測耳形自動調整音質。另外，蘋果首次在電池倉上增加了查找功能并設計揚聲器，如此便可支持在查找耳機時進行外放。

第二代 AirPods Pro 比第一代多出 1.5 小時電池續航，能夠實現一次充電后，在主動降噪模式中持續聆聽 6 小時，續航較第一代提升 33%，配合電池倉可延長至 30 小時待機。

這一切歸功于 AirPods Pro 搭載的蘋果自研的 H2 芯片。

芯片才是重點？

H2 是蘋果前后打磨了三年的自研藍牙芯片。

據蘋果在發布會上介紹，新一代 H 系列芯片擁有更高的帶寬以及低失真音頻驅動器，每秒 48000 次的計算能使得第二代 AirPods Pro 可根據外界的噪音進行自動調整，能達到無損音質水準。總體來看，第二代 AirPods Pro 在音質、降噪、續航都較上代能有長足進步，H2 芯片功不可沒。

手機芯片方面，盡管 A16 是蘋果首次采用 4nm 工藝生產的芯片，業內人士表示，臺積電的 4nm 工藝是 N5 技術的增強版。然而，在工藝和設計均沒有發生根本性變革的情況下，蘋果 A16 芯片依然實現了相比前一代 18.8% 的綜合性能提升。

在 CPU 方面，A16 芯片擁有 6 個 CPU 內核，其中包括了 2 個高性能內核和 4 個高效內核。與上一代 A15 芯片相比，蘋果表示，這一代 A16 性能內核速度更快，可以節省 20% 的功耗。

在 AI 加速器方面，蘋果在新芯片上面搭配了新的 16 核神經引擎，可以實現每秒 17 萬億次操作。此外，蘋果還為該芯片搭配了 5 核 GPU， 將內存帶寬增加 50%。蘋果同時強調，新芯片還更新了 ISP 以支持 Apple 最新的相機，專注于電源效率、顯示器和攝像頭。

近日，據科技媒體跑分測評，iPhone 14 Pro 的總成績為 978,147，iPhone 14 Pro Max 的總成績為 972,936。相較 iPhone 13 系列，14 系列在 CPU 運算效能、GPU 圖形運算效能、MEM 存儲器讀取性能與 UX 體驗性能都有不小優化。其中，CPU 性能提升 17%、內存得分提升 10%、GPU 提升了 28%，業界普遍認為，" 這可能是蘋果近年來最大的代際改進 "。

不可否認的是，Apple 擁有一支高水準 CPU 設計團隊，從而能夠始終如一地實現出色的工程設計和優于競爭對手的交貨時間。十多年來，蘋果在設計處理器芯片上越走越穩，如今已經為 iPhone、iPad、Mac、AirPods 和 Apple Watch 自研了眾多芯片。

對眾多芯片設計廠商來說，造出芯片本身已經達到目的，但對蘋果來說，與芯片性能相比，產品性能的綜合體驗才是最終追求。盡管自研芯片極為復雜且燒錢，但很早之前喬布斯便堅持，" 蘋果應該擁有其產品內部的技術，而不是依賴多家芯片制造商的混搭芯片。"

事實上，從蘋果每年銷售上億臺設備的規模來看，蘋果進軍芯片產業有著相當的意義。

" 全村的希望 "

2008 年，蘋果收購 PA Semi，標志著蘋果開始走上芯片自研道路。

擁有 ARM 的架構許可使蘋果能夠從頭開始設計芯片，第一款蘋果 A 系列芯片 A4 于 2010 年投入使用，隨后不僅在工藝制程上逐步迭代，在 CPU 架構和 GPU 核心上代代改進，" 蘋果芯片 " 逐漸成為移動平臺中高性能芯片的代名詞。

A 系列 SoC 芯片在芯片中集成了一個或多個基于 ARM 的處理器、圖形單元、高速緩存和其他組件，后來被廣泛用于 iPhone、iPad、iPod Touch、Apple TV 等各種型號的 SoC 系列。

2011 年至 2012 年，蘋果快速迭代了 A5、A5X、A6、A6X 芯片。2013 年，A7 基于三星 28nm 工藝，首次出現在 iPhone 5S 中，也是第一個用于智能手機和平板電腦的 64 位芯片。

2014 年，iPhone 6 搭載的 A8 基于臺積電 20nm 工藝，包含 20 億個晶體管，與上代相比 CPU 性能提高了 25%、GPU 性能提高 50%、功耗降低 50%，A8 是蘋果采用臺積電工藝的開始。

A9 于 2015 年在 iPhone 6S 和 6S Plus 中出現，A9 由臺積電和三星兩家分別代工，三星采用 14nm FinFET LPE 工藝制造，臺積電采用 16nm FinFET 工藝制造。

2016 年，iPhone 7 和 7 Plus 搭載 A10Fusion；2017 年，蘋果推出的 iPhone 8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X 中用了 A11 Bionic，采用臺積電 10nm FinFET 工藝。自 A11 系列起，蘋果在處理器中構建了人工智能和機器學習邏輯區域，開始在處理器的命名中添加了 " 仿生 "。

A12 Bionic 于 2018 年首次出現在 iPhone XS、XS Max 和 XR 中，采用臺積電 7nm FinFET 工藝；A13 Bionic、A14 Bionic、A15 Bionic 分別出現在 iPhone 11 系列、第四代 iPad Air 和 iPhone 12、iPhone 13 系列中，制程從 7nm 提升至 5nm。回望過去十年自研芯片歷程，蘋果儼然已成為一家半導體巨頭。

手表芯片方面，蘋果 S 系列則始于 2015 年。2015 年，蘋果為其手表研發了第一款芯片 S1，2016 年推出 S1P 和 S2，2017 年發布 S3，如今迭代的步伐已到 S7。

無線芯片方面，蘋果擁有 W 系列和 H 系列。2016 年，蘋果第一款自研無線芯片 W1 與第一代 AirPods 同時問世；2017 年，蘋果為 Apple Watch 3 研發支持藍牙的 W2 芯片；2018 年，蘋果推出 W3 芯片；2021 年，大幅提升了無線連接表現的自研芯片 H1 問世。

延續蘋果在用于手機、手表和耳機領域芯片的成功，2020 年，蘋果推出了基于 ARM 架構的 Mac 電腦芯片 M1，正如 iPhone 塑造了智能手機市場，蘋果憑借自研芯片將自己進一步與 PC 行業的競爭者區隔開，未來，Mac 芯片或將成為蘋果下一個爆發點。