ZAKER 科技 8 月 19 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在退出服務(wù)器芯片市場(chǎng)四年后，高通計(jì)劃重返該市場(chǎng)，以減少對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。

2017 年，高通推出了用于服務(wù)器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。但僅僅一年后，它就關(guān)閉了開發(fā)該芯片的業(yè)務(wù)部門。

今年 7 月份，高通發(fā)布了 2022 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該公司的營(yíng)收和凈利潤(rùn)同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。

該公司預(yù)計(jì)，其第四財(cái)季的營(yíng)收為 110 億 -118 億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢(shì)艱難且智能手機(jī)需求放緩可能損及該公司主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

外媒報(bào)道稱，高通重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)可能有助于該公司推進(jìn)其營(yíng)收增長(zhǎng)戰(zhàn)略。與此同時(shí)，此舉將給服務(wù)器 CPU 市場(chǎng)上的兩大巨頭英特爾和 AMD 帶來(lái)更多競(jìng)爭(zhēng)。