9 月份硬件市場將迎來兩款重磅產(chǎn)品,分別是 AMD 的銳龍 7000 處理器和英特爾的 13 代酷睿處理器,雙方又要 CPU 市場來一次火星撞地球的競爭。

大家最關(guān)心的無疑是新品 CPU 的性能到底如何,誰的性能更出色要等到產(chǎn)品上市后才能有定論,但可以確認(rèn)的是 AMD 和英特爾都會提高新一代 CPU 的功耗,從而能釋放更高的性能。
其實從 12 代酷睿系列處理器上就有這個趨勢,以 12 代酷睿 i9-12900K 為例,其 PL2 功耗達(dá)到了 241W,和之前 11 代酷睿處理器相比已經(jīng)高出不少。

i9-12900K
為了讓 13 代酷睿系列處理器為了能進一步提升性能,英特爾還設(shè)計了一個隱藏的雞血模式,目的是為了釋放更高的性能,據(jù)悉 i9-13900K 搭配全新的 700 系主板最高可以實現(xiàn) 350W 的功耗輸出,在這個功耗下,性能可以額外再提升 15%。
不過要實現(xiàn) 350W 功耗的條件也并不容易,這需要配備更好的散熱器,并且主板等硬件也有更高的要求。
原文地址:http://www.myzaker.com/article/62fdf4df8e9f094244778b23
版權(quán)聲明:虛像 發(fā)表于 2022年8月18日 pm7:03。
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