根據(jù) Intel CEO 基辛格去年公布的 IDM 2.0 戰(zhàn)略，除了大舉投資自家的晶圓廠之外，該公司也會(huì)積極利用代工廠的力量，路線圖上已經(jīng)出現(xiàn)了 N3 工藝的信息，顯然是要跟臺(tái)積電合作了。

根據(jù)最新的消息，Intel CEO 基辛格可能會(huì)在 8 月份再次訪問臺(tái)積電，雖然具體商談的內(nèi)容不會(huì)公布，但是 3nm 芯片代工顯然會(huì)是其中的重點(diǎn)。

從去年底到現(xiàn)在，Intel CEO 基辛格已經(jīng)兩次訪問臺(tái)積電，如此密集的拜會(huì)意味著雙方的合作力度很大，此前傳聞 Intel 這次會(huì)得到蘋果一樣的待遇，首發(fā) 3nm 的除了蘋果就是 Intel 了，畢竟兩家都是資金雄厚的巨頭，需求量也大，比高通、NVIDIA 及 AMD 待遇更高也是正常的。

Intel 首發(fā)臺(tái)積電 3nm 工藝的產(chǎn)品很有可能是明年的 14 代酷睿 Meteor Lake，這代處理器會(huì)會(huì)使用小芯片（Intel 的官方說法叫芯粒）設(shè)計(jì)，CPU 模塊應(yīng)該是 Intel 4 工藝，GPU 單元有可能外包，基于臺(tái)積電 3nm 工藝。

此前主管 GPU 業(yè)務(wù)的 Intel 高管 Raja Koduri 透露稱，Meteor Lake 處理器的架構(gòu)非常令人興奮，能夠以集顯的能效提供獨(dú)顯級(jí)別的性能。

雖然 Raja 沒有明確是什么級(jí)別的獨(dú)顯性能，但考慮到 Intel 的 Xe 架構(gòu)及 ARC 顯卡的情況，Meteor Lake 的 GPU 性能顯然不弱，最低也能超越千元級(jí)獨(dú)顯。

編輯：熊樂

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